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Bin JIANG 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자식 두께측정기의 원리와 문제점, 사용방법에 관한 설명중, 과전류(Eddy Current)방식의 두께측정기에 관한 설명
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캡메탈로서 응용목적으로 린이 공석하지않는 히드라진을 환원제로 하용하여, 텅스텐을 함유하고 인을 함유하지 않는 코발트층을 무전해 도금법으로 동소지상에 성막을 검토 ...
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EM 대책으로, 전자파실드도금으로 표시되어 있습니다, 어떠한 도금이 있습니까?
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무전해도금 피막의 세라믹스 표면의 밀착기구를 조사하기 위하여, Al2O3 세라믹 소재상에 무전해 구리도금 및 무전해 Ni-P 도금법에 의한 피막을 형성하고, 도금의 촉매화방...
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수절제 · Water Sepatation 수절제는 마지막 수세 과정에서 도금표면에 묻어있는 수분을 빠른 시간내에 제거하여, 건조에 의한 얼룩을 방지하기 위한 목적으로 사용된다. 제...