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Bull.Mater.Sci. 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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새로운 도금공정을 사용하는 팔라듐-니켈 Pd-Ni 도금 (80/20 % w/w) 은 연성이며 단단한 금과 유사한 접촉저항을 가지고 있다. 얇은 금플래시 상단 레이어를 사용하는 팔라...
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상온 아연-니켈-망간 인산염용액의 피스톤링 적용을 연구하였다. 인산염피막의 부식저항을 측정하였고, 황산구리 적하 시험에 따라 평가하였다. 용액조성의 영향과 피막의 ...
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다양한 탈지 기술의 탈지 메커니즘, 탈지 방법, 일반적인 공정 및 탈 지율 테스트 방법을 검토하였다. 다른 프로세스와 메커니즘에 따라 환경 보호 탈지 기술의 현재 상황과...
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시판용 99.8 % 금속 알루미늄을 황산 전해액에서 정전류 방식에 의하여 양극산화하여 가동성 아루미나 막을 제조하는 실험을 하였다. 전기화학 반응은 표면반응으로 양...
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무전해 구리도금에서의 반응 ^ Electroless Copper Solution 무전해 구리도금은 구리 기판상에 [포르말린]의 [산화반응] (국부 아노드반응) 과 구리이온의 [환원반응] (국부...