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C. Muller 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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두께 해석에 이용되는 기초방정식의 도출에 관하여 언급하고, 합금조성 예측수법에 관하여 설명하고, 헐셀시험으로 검증, 후르트 관체 도금조의 적용사례에 관한 설명
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Brigt Tin CULMO 20은 황산을 기반으로 하며 포르말린이 없으며 밝은 주석 층을 증착합니다. 이 레이어는 지문에 강하고 가속 노화 테스트(예: 155°C에서 16시간 Bright Tin...
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배선향화된 폴리에스텔 필름과 ECCS 의 접척력이 습열처리를 하면 보다 낮아짐을 모델 실험적으로 검터하고, 그 접착력변화의 원인을 고찰하기 위하여 폴리에스텔 필름의 구...
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헥사 하시드록시 백금산 칼륨 및 주석산 칼륨이 첨가된 백금 도금액의 백금-주석 합금도금을 연구하였다. 10 g/L의 백금이 함유 된 100 g/L의 주석을 욕에 첨가하여 증착효...
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베릴륨-구리 전기도금 Beryllium Copper Electroplating 베릴륨-구리는 구리에 베릴륨을 2~3% 합금한 재질로 열처리에 따라 강도가 증가하며, 표면의 산화막이 견고하여 제...