검색글
C. Rébéré 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
미세패턴에 최적인 니켈 에칭조성액의 해명, 기판과 피막과의 밀착성 및 피막의 평골성, 패턴분해능, 광학적 특성등에 관하여 여러 실험을 한 결과보고
-
컴퓨터, 전자 및 통신 산업의 기술 동향은 계속해서 소형화, 구성 요소수 감소, 장치내 구성 요소와 장치 자체의 기능 향상을 주도하고 있다. 소비자들은 이제 전자제품이 ...
-
무전해 금속도금의 소재를 활성화 하기 위한 촉매 및 그 제조 방법에 관한것이다. 촉매제는 촉매금속의 산성 용해성염의 혼합물로 부터 생성된 생성물을 포함하고 용해성 주...
-
7A04 알루미늄 합금의 경질양극산화의 공정, 수식 및 작동 단계의 연구로, 기능, 조립, 내식성, 내마모성 및 광전 표적의 외관의 요구사항을 충족하기 위해, 산화탄소 ...
-
아연 확산층 중의 공식 진행속도와 작게 만들기에 적절한 아연 확산층의 생성 현황을 검토한 결과를 설명