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C.S. Lin 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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지방, 산세 및 인산염 피막 화성에 사용되는 처리 약품은 고온에서 장시간의 침지처리는 이미 옛날 이야기가 되어 실온에 가까운 저온에서 혹은 브러시 도장, 침지 처리 또...
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AURUNA? 8100 is a high-speed electrolyte for depositing hard gold coatings for use in high-speed plants. Such plants, e.g. for the high-speed gold plating of pri...
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암모니아 폭기법에 실용상 약간의 문제점이 있어 이에대한 실험결과에 관한 설명
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비시안화은 Ag 도금의 피막형성, 액중의 착화제와 첨가제의 관계, 첨가제와 첨가제간의 상호작용에 의한 고 광택도금 피막특성에 관한 연구
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티오요소, 헥사민, EDTA 를 선택하여 이들의 효과를 전극반응론적으로 관찰한 결과 보고서