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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 C.W. Du 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17583회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 글리신은 포름알데하이드와 반응하여 축합생성물을 형성하고 유리 포름알데하이드는 헥사시아노철(ii) 칼륨 공급의 평형으로 인해 낮은 농도로 유지되어 넓은 농도 범위에서...
  • 도금조와는 별개로 용해조를 설치하여, 그 조에 구리를 전해하여 구리이온농도를 높힌약을 여과순환하는 도금방법
  • 용융도금강판의 제조기술에 관하여 소개하고, 용융 Zn-Al 계 도금강판의 개발경위, 도금피막조직, 내식성, 과제등을 설명
  • 실험관리 실험 분석관리는 현장 도금액 관리에 있어서 아주 중요한 항목이다. 잘못된 분석 및 실험은 현장 작업 방향을 엉뚱한 곳으로 유도하기도 하며, 실험실 담당과 ...
  • 구리는 전기를 흘리면 특성, 열을 흘리는 특성이 뛰어나 전기 배선에 사용되고있다. 그러나 구리는 산화 변색이 쉬운 금속으로, 산화 피막은 통전의 저항이 된다. 따라서 외...