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CH. J. RAUB 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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HEDP(1-하이드록실에틸렌-1,2-디포스폰산)욕 구리도금의 연구와 산업응용을 평가 논의하였다. Cu-HEDP 욕에서 구리의 전석기구와 도금욕의 속성을 설명하고, [[시안화구리도...
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싸이클 수명을 증가시키기 위한 방법으로 기존의 알칼리 무전해구리도금법등서 행한 염화주석 SnCl2, 염화팔라듐 PdCl2, 염산 HCl 을 이용하는 도금의 예비처리를 생략...
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HBPSA 농도가 다른 3 종류의 용액에 관하여, 캐소드전극의 2 중층 미분용량을 측정하고, 미분용량을 측정한 용액과 같은조성을 가진 욕으로 은 Ag 도금을하여, 미분용량치와...
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무전해은도금 (AG Electroless Plating) 을 위한 표면 활성화 방법으로, 무전해은 Ag 도금 전에 피도금재의 표면을 촉매로서 활성화시키는 방법에 있어서, 상기 촉매로...
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금속표면 처리공정에서, 특히 아연 및 아연합금의 부식저항과 경도 개선과, 부동태 피막은 실질적으로 모두 3가크롬 이온을 포함하는 산성 수용액을 포함하여 내식성과 경도...