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CHEN Yuanming 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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티오우레아 · Thiourea Thiourea (티오요소) SC(NH2)2 = g/Mol 무색의 사방성 침상 분말 결정 물과 에타놀에 용해 요소수지 및 염료 의약품 등에 이용 도금에서는 용도가 다...
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CuCl-1-Butylpyridinium chloride (BPC) 상온 용융염 전해질로부터 고순도 Cu 전착을 조사하였다. 본 연구에서는 불순물로 은을 조사하였다. Ag(I) 이온 농도가 66.7 mol % ...
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The Technic High Speed Nickel Sulfamate FFP process is designed for high speed, high current density applications to produce a low stress, semi-bright, ductile n...
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아연-산화티타늄 Zn-TiO2 계의 복합도금피막에 의한 내식성이 우수한 Zn-Ni-TiO2 계 복합 전기도금 피막의 강판상에 만드는 방법과, 만든 도금피막의 각종 특성을 가지...
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양극산화 공정과 electrolytic coloring 을 동시에 병행하는 실험을 하여 착색의 mechanizm을 규명