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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 CHENG Na 1건

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34696회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

S.I.HONG¹⁾

기타

자료

분류 검색기준 ⋅ 표면처리문헌 ⋅ Idol ⋅

자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

도금치구 및 배럴도금과 그 가공의 실제 - 제3장 걸이 치구에 의한 가공의 실제

걸이 지그의 기능을 충분히 발휘하기 위해서는, 도금조 내의 구조와 양극배치를 연구할 필요가 있다.
전착 니켈-Si3N4 복합 피막의 이온 액체 윤활

Nano-SiN4 입자는 Ni 도금에서 구리 소재에 니켈을 전착하였다. Ni/Si3N4 복합 피막의 마찰 및 마모 특성은 ball-on-disk 슬라이딩 테스터를 사용하여 여러가지 다양한 오일...
무전해 Ni-P/Au, Ni-P/Pd/Au 도금피막의 솔더 실장성에 대한 니켈 Ni 도금 첨가제의 영향

무전해 Ni 도금액에서 첨가제로서 Pb 및 황 함유 화합물이 무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금 피막의 특성에 미치는 영향을 조사하였다. 이러한 첨가제의 농도는 Pd 및 Au ...
부품의 전기화학 에칭 공정에 관한 연구

전기화학 에칭은 항공분야에서 다양한 부품의 영구적인 마킹을 위하여 널리 사용되고 있다. 이중 이미지와 경계침범 부식등의 기록 요류 몇가지 품질문제가 재작업 과정에서...
환원 첨가제로 L-시스테인을 무전해금 Au 도금에 사용과 그 석출 기구

무전해금도금 용액에서 메르캅토 석신산 착화물과 L-시스테인을 환원제로 사용한다. 이 과정에서 중성 pH 에서 도금되는 시안화물은 사용하지 않았다. 무전해금 Au ...

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