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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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Na₂HPO₂H₂O (차아인산 이수소나트륨) 을 환원제로 사용한 무전해도금법을 이용하여 corning glass 2948 유리소재에 코발트-텅스텐-인 Co-W-P 도금층을 제조할 때, pH 및...
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상온에서 코발트 첨가물이 있거나 없는 황산염 전해질은 사용되지 않는다. 부식속도는 무게 손실 및 전위역학 기술로 측정된다. 피막의 형태는 SEM (Scanning Electrom nicr...
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평균전류 밀도 ,펄스의 on-time, duty cycle 를 넓은 범위로 변화하여, 이들의 이자에 있어서 첨가제가 석출형태 결정경위 우선배향 균일전착성 및 핀홀의 영향에 괸하...
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양극산화 특색과 현장작업에서 생산공정처리를 중심으로 설명
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무전해 흑색 Ni-Cu-P 합금도금을 강판표면에 실험하였고, 표면코팅에 있어서 흑색화 효과와 성능에 영향을 미치는 요소를 연구하였다. 최적조건은 28 g/L NiSO4⋅6H2O, 30 g/...