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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자 산업에서 사용되는 금 Au 도금은 크게 연질금과 경질금의 두가지 종류로 분류할수 있다. 연질금은 회로금속화 및 반도체칩 본딩에 사용되는 반면 경질금는 전기커넥터,...
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황산염 기반 도금욕은 고속 백금도금에 적합한 것으로 확인되었다. 도금액는 70~80 %에 가까운 전류효율을 제공하며 피막 외관이 밝았다. SEM 검사는 입자가 미세하고 XRD ...
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침지 도금에 유용한 주석 및 주석-납 SnPb합금염 조성물 및 그의 도금욕 및 방법, 침지도금에 유용한 더나은 품질과 더 두꺼운 피막 및 리터당 0.5 그램 계산.
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주석도금에 대하여 반도체 레이저에 의한 피막의 용융처리를 시험하고 그 유용성을 검토
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진공중의 열처리에 의한 습식도금피막의 밀착성향상 기구에 관한 연구