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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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반도체는 크게 다이오드, 트랜지스터, IC(Integrated Circuit: 직접회로)등 여러 가지가 있는데 전자제품을 만드는 기본 요소가 된다고 해서 보통 반도체 소자라고 부른다. ...
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침지주석 도금층은 여러 하위층으로 구성된다. 일반적으로 주석층은 매우얇은 산화주석(ii) 피막 (단 몇 nm) 에 의해 추가산화로부터 보호된다. 이 피막은 납땜 공정에서 탁...
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마그네슘의 부식, 실용되고 있는 표면처리기술에 관하여 설명하고, 환경보존면으로 절망적인 크롬프리처리에 관하여 설명
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HyProNC Black 600 CL is non-chromium black passivate for acid zinc electroplated surfaces and zinc die castings. The combination of HyProNC Black 600 CL and HyPr...
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부식의 종류및 방식방법에 관해 알아보고 현재(2003.11.21) 국내에 출원된 방식관련 특허기술동향에 대하여 알아보고자 한다.