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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Cathren E. Gowenlock 1건

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

S.I.HONG¹⁾

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분류 검색기준 ⋅ 표면처리문헌 ⋅ Idol ⋅

자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

역펄스 도금 : PCB의 산성 구리도금 개선

PPR 구리도금 공정이 주요 인쇄회로 PWB 제조시설에 설치되었다. 이 생산설비와 확립된 제조요구 사항을 충족하는데 필요한 자격이 설명되어 있다. 결과는 장비, 정류기...
설파민산욕에서 전석 Ni-P-SiC 복합도금의 내마모성

액관리가 간단하고 높은온도가 필요하지 않은 설파민산욕에서 만든 전석 Ni-P 합금을, 탄화규소입자분산마모성복합도금의 매트릭스 금속으로 사용을 검토
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Dicolloy Product List Pyro Copper MCT® K102 Brightener Proprietary preparation MCT® KPYR Leveller Proprietary preparation Alkaline Copper Cyanide Free MCT® KNCK ...
니켈 기반 아루미나 나노입자의 복합 전기도금에 관한 연구 현황

복합재로 산화알루미늄 Al2O3 나노입자를 이용한 복합 전기도금은 매우 가치가 있는 표면처리로 경질크롬 도금을 대신하고 있다. 니켈금속 이온과 함께 피막의 경도, 마찰저...
마이크로비아 충진 전기도금 개발을 위한 관리 모델

마이크로비아는 다층 인쇄회로 기판 (PCB)의 한 기판 층을 통과하는 구멍이다. 이 구멍을 구리로 채우면 서로 다른 레이어에서 실행되는 두 개의 전기 회로 사이의 ...

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