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Charles Everhart 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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생체흡착은 물에서 금속을 격리하는 경제적 인 과정이다. 카복실화 알긴산은 5-6 meq/g 건조질량의 중금속에 대해 높은 흡수능력을 나타냈다. 실제 도금폐수에 적용하기 위...
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무전해구리 도금의 석출불량 원인의 해명과 그 해결 방법에 관한 것으로, 촉매 부여후 흡착 팔라듐의 활성도의 콘트롤이 중요하며, 촉진 처리액에 각종 환원제의 첨가로, 조...
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표면강화 라만산란 (SERS) 분광 전기화학적 조사는 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 및 염화물이온이 있는 상태에서 산성 황산염 용액으로부터 구리 전착중 수행되었다. PEG 관련 밴...
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HLB ^ Hydrophile-Lipophile Balance 친수ㆍ친유성 정도를 나타내는 방법으로 HLB (보통 친수성 밸런스) 라고 부른다. HLB 값은 0 에 가까울수록 친유성이 크고, 20 에 가까...
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인을 포함하거나 포함하지 않는 코발트-아연 합금 필름의 전착은 갈바노스태틱 및 전위차방법을 사용하여 서로 다른 조건에서 조사되었다. 전착 합금필름의 전류-전압거동은...