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Chee C. Wong 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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구리도금공정에 응용할 목적으로 고농도의 황산구리용액중에 MHD 효과와 마이크로 MHD 효과에 관하여 검토하고, 미소홀 공간에의 자장효과를 상세히 설명
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전기아연과 아연합금 및 그 후처리에 대한 개발이력에 대한 짧은 윤곽 및 현재 상태를 고려해 볼 때 예를 들어방식코팅 및 그들의 상호작용에 대한 물질/금속적 특성(상 다...
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최근에 제기된 청정생산기술(cleaner production technology)의 개념을 도입할 필요가 있으며, 질산성 질소의 문제해결을 위해 질산사용을 억제 혹은 질산대체 시약을 적용...
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표면, 단면의 SEM 관찰과 EDX 분석 및 X-선회절 측정에서, 안티몬 Sb 함유량 85 wt % 이하의 주석-납 Sn-Pb 전석 합금피막의 구조에 관한 검토
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전착 코발트-철 CoFe 욕의 유기첨가제에 의한 석출막의 저보자력화 및 성막후의 자계중 열처리에 의한 자기이방성 제어를 목적으로 한 연구