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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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배위입자를 이용한 계면활성제를 상대이온으로 사용하여 크롬(VI)회수 하는 실험
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아연-알루미늄 합금은 전류밀도 3~3.5 A/dm2, 도금전압 ~1.25 V, 온도 18~20 ℃ 에서 15 분 동안 비시안화 염화욕에서 연강에 전착하였다. 염화알루미늄이 돌덴, 무색 및 비...
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스루홀 도금과 비아 필링 도금은 인쇄 배선판의 제조와 다양한 분야에 적용되는 기술을 위한 중요하고 필수적인 공정이다. 인쇄배선판용 산성동도금첨가제 개발을 일찍 시작...
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대표적인 위치 인식 소자인 가속도계와 각속도계의 경우 현재 주로 실리콘 마이크로머시닝에 의해 제작되고 있으나 실리콘 마이크로머시닝으로는 기본적으로 높은 ,구조물 ...
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일렉트로닉스로서 실용화를 향향 기초연구를 바탕으로, 본인이 개발한 도금박막을 소개하고, 의료분야에의 새로운 응용을 소개