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Christopher J. Baldy 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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ZrB2 함유 유량은 도금 조건, 특히 음극전류밀도나 도금욕 등 전착 속도 있음 - 음극 기판의 욕 중 위치 등에 의해 크게 변화하는 것으로부터, Ag 매트릭스를 이용한 경...
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Si 규소 첨가량이 다른 강을 이용하여, Si 의 외부산화 및 내부산화가 합금반응에 주는 영향을 검토하고, Fe-Zn 아연철합금의 형성에서, 강중의 고체로 있는 Si 의 합금...
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스퍼터 증착법으로 제조한 Cu-Cr합금 박막위에 향상된 접착력을 갖는 Cu 전기도금을 위한 전처리 방법과 Cr양의 증가에 따른 에칭특성의 변화를 연구, 에칭용액의 최적 조성...
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구리이온, 구리이온 착화제, 구리이온 환원제, 촉매 및 pH 조정제 외에 양이온성 계면활성제를 포함함으로써, 소지층 표면활성화 효과를 통한 응력(Stress) 감소 및 접...