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Chunxiang Lv 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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n-(3 -하이드록실 -1-부틸디엔) -p-설포아니릭산이 첨가된 메탄설폰산 은-요드칼륨 욕에서 시안화 은 Ag 도금욕과 비슷한 성능을 갖는 도금피막을 얻을수 있음을 발견했다.
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차아인산 ㆍ Hypophosphite Phosphonate H2PO2- CAS No H3PO2 = 66 g/mol 흡습성의 분말 밀도: 1.49 g/cm³ 물에 혼합됨 음이온 H2PO2- 를 포함하는 차아인산의 염 130~140 ℃...
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제품의 소형화와 도금부품의 경박단소화 특히 일렉트로닉스분야에 사용되는 칩 부품이나 수정발진자, 기타 미소부품이 증가하고 있다. 이와 같은 배경으로 배럴도금은 중요...
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현재 도금공정에서 많이 배출되는 구리 Cu, 아연 Zn 및 니켈 Ni 을 함유한 3성분 혼합 금속폐액에 대하여, H2S 를 이용한 금속의 황화물 처리의 유효성을 실험적으로 검토
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탈지및 활성화 처리등의 세정과정과 세정시 사용하는 첨가제, 처리시간등을 변수로 하여 각 조건이 도금 밀착성에 주는 영향을 조사