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Cliford R. Riddulph 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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다크로타이징 · Dachrotizing 미국 다이아몬드 샴록 사가 개발한 자동차용 소형부품의 방청 처리제로, 녹제거 → 도장 (다크로딥) → 열처리 (260~330 ℃) 의 공정으로 두께를 ...
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니오브 양극산화 피막의 생성거동, 조성 및 구조, 전해질 아니온 피막중에 분포, 니오브 이온 및 산화물 이온의 수율, 소지 이오브의 열처리, 성막의 열처리에 의한 특성변...
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흑연 (Cg) 및/또는 탄화규소 (SiC) 입자가 있는 구리 복합 피막은 무전해 도금을 하였다. 얻어진 피막 두께는 약 ±5 ㎛ 였다. Cu, Cu2O, Cu3P, Cu3Si, SiC 및 Cg 와 같은 상...
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입자표면의 아미노실란 카프링제 처리를 고려한 실란입자를 선택하여, 1 Mol 황산아연 ZnSO4 를 이용한 아연-시리카의 공석현상을 검토하고, 입자의 공석기구를 밝히는 실험