검색글
Conference Series 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
실질적으로 존재하는 유일한 크롬이온, 불화물이온, 질산이외의 산 및 산화제로서 3가크롬을 포함하는 아연 또는 아연합금 표면을 처리하기 위한 수용성 산성 피막처리 용액...
-
구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 도금하는데 사용된다. 산성구리 도금욕의 주요 성분은 황산구리, 황산 및 염산이다. 구리 도금품질에 영향을 미치는 다양한...
-
인과 붕소원소와 주석, 텅스텐, 몰리브덴 또는 구리에서 선택된 하나 이상의 금속을 포함하는 무전해, 다가 금속니켈 합금은 고유한 특성을 가지며 다가산의 에스테르 복합...
-
-
글리신-구연산욕에 관하여 도금욕조성과 석출속도 욕수명 및 석출피막중의 인함유량의 관계등을 설명