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D. Bucinskiene 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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블라스트 · Blast 보통은 모래를 연삭재로 분사하는 샌드블라스트를 말한다. 노즐에서 연마재를 분사하여 소재 표면을 다듬거나 절삭하는 가공 방법으로 녹 제거, 표면의 오...
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도금 전해질의 조성은 구리 Cu 전기도금 공정에서 중요하다. bis-sodiumsulfopropyl disulfide (SPS) 의 소비율은 전기도금 전류밀도와 강한 상관관계가 있다. SPS 의 분해...
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극히 독성이 강한 6가크롬 화합물을 포함하는 위험한 전기도금 욕에 대한 친환경적인 대안으로서 3가크롬욕 개발의 현재 상태에 관하여 조사하였다. 유기 첨가물로서 카바미...
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3가크롬 피막의 구조적 특성과 폴리에틸렌 글리콜 분자가 있거나 없는 도금액의 계면거동을 순환 전압전류법, 개방회로 전위전이, 전기화학적 임피던스 분광법, 주사전자 현...
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메탄설폰산은 강한 유기산이다. 금속과 살아있는 조직을 부식시킨다. 부식, 오염 및 제품 변색을 방지하고 MSA 를 사용하기 위해 철강소재는 라이닝 피복해야 한다. 온도 요...