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검색글 D. W. ENDICOTT 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35915회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 1950 년대 후반 미국 텍사스 인스트루먼트 사의 킬비와 페어차일드의 노이스에 의한 반도체 집적 회로의 발명하여 계산기를 시작으로, 비디오 게임기, 개인용 컴퓨터, 스마...
  • 보석의 흑색 루테늄 도금방법에 관한 것으로, AQ-1 첨가제 10~20 ㎎, AQ-2 조정제 5~100 g, AQ-3 안정제 5~25g 의 혼합비율을 가지는 광택제에, 루테늄 2~5 g 과, PH 조정제...
  • 여러가지 첨가제가 혼합촉매의 흡착량의 콘디셔닝의 효과와 그 반응기구에 관하여여 검토
  • 히드라진은 새로운 무전해금도금 배합에서 환원제로 사용된다. 양극분극은 금시안화물 복합체를 안정화 시키는데 사용되는 과잉의 유리시안화물이 금 Au 에 대한 [[...
  • 아연도금 강판에 Cr6+ 프리 저환경부하 처리 액에 의해 화성처리한 경우의 피막의 화학조성, 구조, 내식성을 조사했다. 피막은 ZnO, Cr2O3 의 미세 결정을 포함하고, 각 처...