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납땜접속에 있어서 주석-구리 SnCu 도금의 특성평가
Evaluation of Sn-Cu plating in Solder Joint

등록 : 2014.11.11 ⋅ 15회 인용

출처 : 항공전자기보, 26호 2003년, 일어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.04.02
구리 Cu 공석율이 다른 구리-아연 Zn-Cu 도금의 영향 및 실장시의 접합 신뢰성의 영향을 연구
  • 광택이 좋고 밀착성이 우수하며 연한 도금을 얻을 새로운 산성광택니켈도금욕에 관한것
  • 코발트-철-니켈 CoFeNi 합금박막의 전해도금에 있어서 Fe 조성의 증가는 염화욕에서 보다 황산욕에서 바르게 증가하였다. 전류효율은 큰 변화가 보이지 않는 염화욕과 달리 ...
  • 니켈 아연 크롬도금에 관하여 형광 X선 분석장치나 SEM 을 이용하여 두께측정법을 검토하고, 평판을 이용한 외주부와 중심부의 장소에 의한 두께차를 측정하여, 여러 도금의...
  • 활성화된 전기 부전도성 재료를 구리염과, 구리의 침전을 가속화하는 구리환원제 및 구리착화제를 함유하며 PH가 약 6 내지 7.5인 용액에 침액하여 전해되는 동안 15 내지 5...
  • 요소 및 붕산을 설파민산욕에 첨가하여 광택니켈에 가까운 광택이 있는 전착물을 만든 보고서