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납땜접속에 있어서 주석-구리 SnCu 도금의 특성평가
Evaluation of Sn-Cu plating in Solder Joint

등록 : 2014.11.11 ⋅ 18회 인용

출처 : 항공전자기보, 26호 2003년, 일어 10 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.04.02
구리 Cu 공석율이 다른 구리-아연 Zn-Cu 도금의 영향 및 실장시의 접합 신뢰성의 영향을 연구
  • 무전해니켈 (EN) 도금액의 사용수명을 연장하거나 이러한 용액을 끝없이 사용해야 하는 필요성은 기술 자체만큼이나 오래되었다. 환원제의 분해 생성물과 니켈에서 생성된 ...
  • 물에 염화팔라듐, 암모니아 용액, 에틸렌디아민4작산, 탄산소다, 티오요소 및 트라진을 혼합한 것을 특징으로하는 팔라듐의 무전해도금욕
  • 프린트기판의 스루홀도금이나 부도체상의 도금에서 사용되는 알칼리성 촉매이다. 스루홀의 도금인 경우 강산성의 콜로이드 타입의 캐타리스트에 비하여 [[하로잉현...
  • 전기분해 방식과 전해질 구성이 팔라듐-아연 합금에 의한 음극전류 효율 및 합금구성에 미치는 영향을 연구했다.
  • 구리의 갈바닉 침전을 위한 도금욕욕이 개시된다. 구리도금 조성물은 하나 이상의 중합체 페나조늄 화합물 및 β- 나프톨 알콕실 레이트를 포함한다. 구리도금을 위해 이러한...