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DANIEL MARCONI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금속의 석출량과 석출형태를 추정하고, 도파 모드센서를 이용한 첨가제의 진단방법을 개발
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호박산 이미드욕에서 얻은 은 Ag 전석물의 표면형태, 균일전착성, 피막의 납땜특성, 접촉 전기저항 및 경도에 관하여 조사
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알루미늄 합금 5556에서 티타늄, 지르코늄 함유 피막의 공정을 개발하였다. 용액 조성 및 공정 매개변수를 최적화하고 물리화학적 특성을 조사하였다. 티타늄, 지르코늄 함...
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안녕하세요... PCB 동도금 공정의 전처리 장비 조건에 대하여 질문하고자 합니다. Build Up 제품을 제조하는데요... 전처리 구간 (클리너~산수세)의 E-duct, 펌프, 여과기 ...
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도금의 세가지 인자 중 온도와 전류밀도에 따른 도금면의 결정구조와 표면의 거침, 강도를 평가하였으며, 니켈 이온의 소비량과 시편 표면에 증착된 니켈 이온의 양의 상관...