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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17530회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • PR전해 ^ Periodic Reverse Current 전류를 주기적으로 변화하여 도금전류를 흘리는 방법을 말한다. 일반적으로 [전해탈지], [시안화구리도금]등에 사용되나, 지금은 그다지...
  • 고농도 또는 저농도의 시안화금용액 및/또는 금 슬러지에서 금을 전기로 회수하고 회수된 금을 금광 자체에서 금 (합금) 전기주형 또는 전극으로 전환하는 것이다. 이러한 ...
  • 텅스텐 세라믹 소재의 도금 ^ Plating on Tugsten Metallized Ceramic 도금공정 1. [알칼리탈지] (초음파 사용 추천) 2. 수세 (초음파 사용 추천) 3. 그라스 제거 100 g/l ...
  • 전류분포 시물레이션을 활용한 도금두께 제어에 필요한 기본사항과 해석방법을 설명하였다.
  • 화학적 표면처리를 이용한 폴리이미드 수지의 직접 금속화에 관한 현황과 과제에 관하여 연구를 소개하고 프렉시블 일렉트로닉스에 있어서 금후의 표면처리 기술의 개발...