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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전자용 전해 및 무전해금 Au 도금의 최근 선택된 주제에 대하여 평가하였다. 다루는 주제에는 실리콘 웨이퍼에 마이크로 범프를 제작하는데 적합한 연금도금을 위한 비시안...
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폴리 테트라 플루오로 에틸렌 (PTFE) 입자를 포함하는 인산염 용액에서 기어용 45 강의 표면에 전착하여 망간계 복합 인산염 피막을 제조하였으며, 망간계 인산염 피막...
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무전해 치환 석출법에 의해 Au 금입자를 부여함으로써 탄화실리콘 SiC 상에 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막을 직접 형성하는 데 성공했다. 이 때, Si 상에 도금을 실시한 경우 ...
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안스라사이트 분석 ^ Anthracite Bath Analyst 염화니켈 도금액 1 ㎖ 를 전확히 취한후 300 ㎖ 코니컬 비이커에 넣는다 과산화 수소 5 ㎖ 와 순수 20 ㎖ 를 가하고 가열 한...
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새로 개발된 전해조 구조(회전 관상 반응기 및 충격 봉 반응기)를 사용하여 금과 은을 회수하는 방법이 설명되었다.