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검색글 Dave NARAASIMHAN 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34642회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 화학적 연마중 3단계의 존재는 주사전자 현미경으로 확인하였다. 질산, 황산, 첨가제 (OP-21 계면 활성제) 및 처리조 온도가 화학연마의 여러 단계에서 처리된 표면의 경면 ...
  • 구리전주에 관한 발명으로, 구리의 핀-입자 석출이 될수있는 구리도금에 관한것이다. 디양한 금속의 석출을 전주매트릭스가 원본 표면의 네가티브표면이, 복제 표면높이...
  • 황산주석 또는 붕불산 형태의 2가 주석이 황산 또는 붕불산, 방향족아민 및 지방족 알데하이드를 포함하는 광택제, 폴리알킬렌 에테르 계면활성제 및 방향족과 함께 존재하...
  • 산화알루미늄 Al2O3 입자가 포함된 은 Ag 티오시안산 용액에서 전착된 Ag-Al2O3 피막의 특성을 조사했다. 첨가된 Al2O3 입자의 양이 증가함에 따라 Ag 전착막의 Al2O3 석출...
  • 생분해성 킬레이트제를 착화제로 사용하는 무전해도금욕. 지금까지 사용된 착화제의 예는 전기전자 구리도금욕을 위한 EDTA 및 무전해 니켈도금욕을 위한 구연산 및 EDTA를 ...