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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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자료수 10832 건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 1580회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 도금액의 여과 ^ Filtering of Plating Bath 도금액은 주성분 이외의 평활제ㆍ광택제 등의 첨가제의 분해로 인한 불순물 가용성 양극으로 부터 발생되는 불순물과 슬라임 화...
  • 6가크롬 화합물은 예로부터 각종 표면처리 약제외에 화학합성용 촉매, 안료, 그라비아 제판용 감광유제(현재도 일부사용), 가죽등에 넓게 사용되고 있다.
  • 악셀레이터 · Accelerator 비전도 수지의 무전해도금 전처리 과정 중 무전해도금의 초기 석출을 일으키기 위한 촉매 처리제다. 일반적으로 0.1~0.4 g/l PdCl2 5~30 g/l SnCl...
  • 금속 표면을 다음을 포함하는 도금욕과 접촉시키는 것을 포함하는 금속소재으로부터 니켈-철 합금을 선택적으로 제거하기 위한 조성물 및 공정 : A. 하나 이상의 가용화기를...
  • 분해전압 (分解電壓) ^ decomposition voltage "전해조전압" (조전압) 이라고도 하며, 두 전극간의 전압차를 말한다. 물 (도금액 등..) 을 예로 [전기분해]하기 위하여 용액...