검색글
Dohino Buyatsu 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
반도체는 크게 다이오드, 트랜지스터, IC(Integrated Circuit: 직접회로)등 여러 가지가 있는데 전자제품을 만드는 기본 요소가 된다고 해서 보통 반도체 소자라고 부른다. ...
-
도금폐수에 주로 함유되어 있는 아연을 제거할 목적으로 분말활성탄 흡착 공정과 정밀여과막 분리공정을 접합한 혼성공정을 이용하였다. 아연은 분말활성탄으로 흡착시켰으...
-
표면 패시베이션은 적절한 작동조건에서 전해연마와 동시에 발생한다. 부동태화의 품질은 스테인리스 강의 유형, 전해연마 용액의 조성, 작동조건에 따라 달라진다. 스테인...
-
광택니켈 도금첨가제 광택제에 관련된 설명
-
구리 전기도금 시스템은 반도체 웨이퍼에 구리를 전착하는 데 사용된다. 산성 구리 도금의 주요한 욕구성 요소는 황산구리, 황산, 염화물 이다. 독점적인 억제 첨가제가 구...