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구리도금 첨가제와 부산물의 분석과 관리
Analysis And Control Of Copper Plating Bath Additives And By-Products

등록 2013.06.07 ⋅ 43회 인용

출처 Dionex Corporation, n/a, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.09
새로운 구리도금액 화학물질은 반도체 웨이퍼의 서브미크론 형상으로 구리를 도금해야 하는 새로운 요구를 충족시키기 위해 개발되고 있다. 이러한 케미스트리는 가장 까다로운 웨이퍼형에서도 빠르고 효율적이며 충진을 제공하도록 설계되었다. 이러한 도금조의 첨가제 농도를 특정 수준으로 유지하는 것이 도금액의 성능에...
  • 전기영동법 · Electrophoresis 전기장 영향하의 액체매질 내에서 전하를 띤 어떤 크기의 용질 또는 입자의 이동으로 전극 사이의 전기장 하에서 용액 속의 전하가 반대 전하...
  • 광택 황동을 소재금속에 전기도금하는 신규방법은 함유하는 알칼리성 시안화물 수용액을 통해 애노드로 부터 소재금속 캐소드로 전류를 통과시키는 것을 포함한다. 구리이온...
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  • 1958년부터 ILZRO (International Lead Zinc Research SYNOPSIS Organization)는 아연합금의 새로운 연마 및 마감 방법을 개발 한 여러 프로젝트를 추진해 왔다. 이러한 개...