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Donald W. Baudrand 6건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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SUS 304 대표적인 [오스테나이트] 구조인 스테인리스강으로 18-8 강으로 불린다. 내약품성ㆍ내열성이 우수하여 처리조에 많이 이용된다. [SUS304] 는 Ni 8~11 % Cr 18~20 % ...
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구리 수퍼필링은 산성 황산구리 전기도금조에 첨가제 (일반적으로 PEG, Cl 및 SPS) 의 존재에 의해 달성다. 최근 수퍼필링 메커니즘 중 하나로 할로겐 이온 농도가 감소하여...
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구리피막은 니켈 Ni/스크린인쇄된 은 Ag 패턴/PET 소재에 친환경 무전해 (포르마린 프리) 로 도금하였다. 무전해구리도금의 경우 환원제로 포름알데하이드 대신 차아인...
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UNIBRONZE 810 is very suitable as an interim deposit prior gold plating. Gold deposits can be very thin, as practically no difference in colour is visible in pla...
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무전해니켈 도금은 미세한 표면처리 기술로 쉬운방법으로 비전도성 수지나 전도성 수지의 표면에 균일하게 도금할수 있어 산업과 학계가 큰 관심을 가지고 있다. 이연구는 ...