검색글
Dongqing Cai 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
벤조트리아졸 BTA 과 전기도금된 구리의 특성을 연구하여 BTA 의 억제 및 광택 효과를 조사했다. Cu(i) BTA 흡착으로 인해 구리이온의 표면확산을 억제하고 전류밀도를 낮춤...
-
GOld ELectrolytes (Auruna) Platinum and Platinum Alloy ELectrolyte (Platuna) Rhodium and Rhodium alloy Electrolytes (Rhoduna) Ruthenium Electrolytes (Tuthuna) Pa...
-
화학도와 실험실에 필요한 주기율표
-
몰리브덴 소재의 도금공정 니켈-크롬 도금 1. 수세 2. 양극 [에칭] 농황산 (85%):인산 = 1:1 사용 온도 21~26 ℃ 전류밀도 1.8~9 A/dm2 시간 2~3 분간 3. 수세 4. 저수축성 [...
-
발수성분말을 이용한 복합도금에 관하여 연구사례와 그 도금방법 및 기능성을 설명하고, 실시예와 최신기술을 소개