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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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에폭시 수지, 폴리이미드 수지 등의 고분자 소재에 무전해구리도금은 반도체 소재 등의 미세 고밀도 배선 형성에 필수적인 기술이다. 배선 형성을 목적으로 고분자 소재...
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피로인산욕에서 금 Au 전석에 관하여, 전해조건을 변화하여 만든 금도금 피막의 물성 및 그 전착면의 결정 구조등에 관하여 고전적인 시안욕과 비교 검토함
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PCB 구리도금 공정 폐액에서 구리를 회수하기 위하여 효율적인 전기분해 장치를 고안하고, 전해법의 기초기술을 확립하고, 구리의 자원화, 폐수처리 비용저감, 원자재 재사...
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영어 2 페이지 / SurTec Inhibited Pickling Additive for Highly Critical Steel Parts
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무전해 금속 도금전에 소재를 촉매하기 위한 조성물이다. 촉매제는 주요 촉매제와 촉매 촉진제의 혼합물로 구성된다.