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EDTA-Cu 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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탈지 ㆍ Degreasing (Cleaning) 탈지는 금속 등의 가공 처리후 물체 표면에 도포되어 있는 각종 오염물ㆍ유기물질과 금속가루ㆍ연마재ㆍ먼지 등의 무기물질을 표면에서 제거...
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금속 도금막속에 기능성 입자를 분산시킴으로써, 금속입자의 두 기능을 발현할수 있는 복합도금법이 있다. 지금까지 탄화규소 SiC, PTFE 및 마이크로 캡슐을 도금 막 중에 ...
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KOH 단독처리, KOH 와 EDA 및 KMnO4 혼합용액 처리를 이용하여 폴리이미드 표면을 개질시키고, 개질된 폴리이미드 표면의 형상 및 결합구조의 변화, 표면조도, 접촉각 등이 ...
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두 종류의 산성 도금, 즉 황산욕에 도금된 구리 도금과 설파메이트욕에 도금된 니켈도금이 시안화 구리욕에 도금된 접지도금의 역할검사를 위해 시험하였다.
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기계적성질응 주안으로 하여 고전류밀도, 고 pH, 고욕온의 단순황산염욕을 기본욕으로 하여, 첨가제로 하나하나의 첨가량의 영향을 조사