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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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아연도금에 있어서 주로 발생되는아연과 시안의 처리를 중심으로하여 폐수를 전혀 외부로 유출시키지않는 무방류시스템의 일환으로써 수행된 실험이다.
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피막의 깊이방향 구조해석은 각종 물리분석법을 조합하고, 스테인리스 피막의 판면 및 단면에서의 조사를 예로 소개
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금 Au 소재에 전기화학적으로 전착된 (ECD) 구리 Cu 박막의 전착 및 미세구조 진화에 대한 첨가제의 효과를 조사하였다. 벌크 Cu 의 전착 속도는 순환전압전류법으로 정...
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접착계면에 화학적결합 을 형성하기 위하여 실란카프링제가 그 분자붕에 실리카계 무기질과 고분자의 양방에 각각 화학결합하는 관능기를 가짐에 착안하여, 아연 매트릭스중...
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무전도금에 의한 붕소 농도가 다른 코발트-붕소 Co-B 합금 피막을 제작하고, 이 피막의 산성용액중에서의 내식성을 평가하기 위해 염산수용액에서 양극 및 음극 분극 곡선을...