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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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ULSI 구리 미세배선의 형성을 목적으로 한 중성 무전해 구리도금에 있어서 비아필링 특성의 개선
Improvements if Via-filling in neutral electroless copper plating of ULSI metallization

등록 2009.07.24 ⋅ 72회 인용

출처 표면기술, 54권 10호 2003년, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
코발트 Co(ii) 착체를 환원제로 한 중성 무전해 구리도금에 의한 ULSI 구리 미세배선의 형성에 있어서 웨이퍼 표면의 구리시드에 자비 흡착한 PEG 의 구리석출에 있어서의 영향을 전기화학적으로 검토

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