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Edward H. Lareau 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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연-망간 합금의 전착은 푸르푸르 알데하이드 (FRL) 및 L- 리신 일염산염 (LL) 의 축합 생성물 (CP) 을 포함하는 황산욕에서 시도되었다. 욕 성분, pH, 전류 밀도 및 석출피...
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광택 황산구리 액을 사용하고 있는데 작업중 황산농도가 계속 증가하고 있습니다. 원인은?
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주석염 20~500 g/l, 아연, 코발트, 비스무스 및 구리염으로 구성된 군에서 선택된 금속염 1~100 g/l 를 포함하는 주석계 2 성분 합금 전기도금 조성물, 20~200 g/l 의 메탄...
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프린트 배선판의 빌드업 과정은 최근 들어 많은 기업들이 개발에 착수해왔다. 이 방법은 1967 년경에는 이미 개발되어 있었지만, 그후 스루홀 도금법이 대세를 차지하고 빌...
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니켈 아연 크롬도금에 관하여 형광 X선 분석장치나 SEM 을 이용하여 두께측정법을 검토하고, 평판을 이용한 외주부와 중심부의 장소에 의한 두께차를 측정하여, 여러 도금의...