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Eiji TAKAGI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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팔라듐 Pd 촉매부여 처리 대신으로 니켈 Ni 스트라이크 도금액의 구성성분이 무전해 Ni 도금액과 유사하기 때문에 Ni 도금액의 착화제가 구리 Cu 위에 석출하는 Ni 결정상태...
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액관리가 쉬우며 경제적이고 우수한 피복력을 가진 마이크로크랙화가 가능한 단층 마이크로크랙크롬도금에 관한 해설
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연강에 아연-니켈 합금을 부드럽고 균일하게 도금하기 위한 전기도금욕의 최적화에 대해 설명하였다. 전기도금은 글리신과 젤라틴을 첨가물로 사용하여 염화물욕에서 실험하...
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Sn-Ag-Cu 삼원 합금은 현재 Sn-Pb 합금의 가장 이상적인 대체재이며 전착법을 사용하여 Sn-Ag-Cu 삼원 합금을 제조하며 생산 효율이 높고 장비가 간단하며 유지 관리가 편리...
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재결정 속도와 가열시간의 관계로 성장 입자밀도와 응력사이클 수의 관계를 조사하고 비교했다. 그런 다음 그 결과로부터 돌기성장 과정이 고려되었다.