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Electroplating and Finishing 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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시약등급 · Regent Grade ACS : 미국화학회인정 시약 AR (Analytical Regent) : 분석용 시약 BIO (Biochemical Grade) : 생화학용 CMOS : 전자공업용 CP (Chemical Pure) : ...
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화성처리로 성장한 피막의 구조와 생성거동의 해석, 양극산화피막에 관하여 전자현미경에 의한 검토결과 보고
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• 더 높은 전류 밀도로 작업할 수 있어 전착 속도가 향상됩니다. • 더 나은 두께 분포 덕분에 양극 소모가 감소합니다. • 수세수를절감할수 있습니다. • 도금욕의 열손실을 ...
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철텅스텐합금도금을 전착에 의해 준비하였다. 전착 조건을 제어하여 비정질 및 결정질 구조를 모두 형성할수 있다. 도금욕 온도와 전류밀도가 무정형화에 미치는 영향을...
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EN 도금은 각각 특정기능을 수행하는 여러 화학물질의 혼합물 이다. 대부분의 도금욕에는 니켈이온 공급원(염화 니켈 또는 설페이트), 자유니켈 이온의 환원을 위해 전자를 ...