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Elwood K. Jensen 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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표면장력 · Surface Tention 액체가 불안정한 상태에서 안정한 평향상태로 복원되기 위한 분자간의 거리를 줄이는 방량으로 표면에 존재하는 액체분자 간의 인력작용의 힘을...
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첨가제 프리의 니켈 와트욕을 이용한 펄스전해법에 의한 도금막을 만들어, 각종 펄스전해 조건으로 만든 도금막의 결정조직과 경도의 관계에 관하여 검토 [添加剤フリーワッ...
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2.0 M H2SO4 산세액에 30, 90 및 180분 등 다양한 시간 침지후 고강도 강의 부식과 3-아미노-5-메르캅토-1,2,3-트리아졸(AMTA) 에 의한 억제를 조사했다. 침지시간의 증가는...
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음극표면에서 확산에 의하여 유입된 첨가제의 속도와, 첨가제가 표면에 환원되는 속도등을, 첨가제의 계면농도를 음극표면에 시물레이션으로 연구
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제1인산소다 Sodium Phodphate Monobasic Dihydrate NaH2PO4ㆍ2H2O = 156.01 g/mol CAS 13472-35-0 무색결정, 백색분말 알코올에는 불용, 클로로포름에는 약간 녹는다. 용해...