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Etsushi TSUJI 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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스테인리스강에 전기도금된 흑색크롬 및 흑색 니켈의 흑색선택 피막과 스테인리스강 합금에서 얻은 중크롬산염 침지 피막의 표면형태 및 광학특성 측면을 연구 하였다.
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250, 350, 380, 400°C에서 팩 시멘테이션 및 유동층 반응기를 이용하여 형성된 Zn 코팅의 구조와 부식 성능을 연구하였다. 이 연구를 통해, 이 코팅은 Fe-Zn 상태도의 γ-Fe1...
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영국에 소재한 Fulmer 연구소는 얇은 금 Au 도금을 위한 개선된 에어로졸 공정을 개발했다.
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수용성 구리염, 환원제, 착화제, 도금석출 억제제로서 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜 또는 에틸렌글리콜-프로필렌글리콜 공중합체 및 도금석출 촉진제로서 8-하이...
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Lutropur PEG 28 ^ Formaldehyde 독일 BASF 사의 도금용 첨가제 등록상표 무전해 구리도금용 포르말린으로 안정제 (methanol) 가 포함됨 [FEG28|Lutropur FEG 28] 참고 [Q75...