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검색글 F. Fukasawa 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34745회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 비치환 또는 치환 파라알킬 벤젠설폰산, 낮은 전류 밀도에서 우수한 도금을 제공할 수 있는 하나 이상의 산, 하나 이상의 첨가제, 주석원 및 물을 포함하는 주석으로 표면을...
  • 전기분해는 실질적으로 잔류물을 생성하지 않고 매우 저렴한 비용으로 허용 가능한 작업 시간 내에 산화물을 제거하는 효과적인 방법이다. 공정은 사용된 전해질의 농도, 전...
  • 부틴디올 · 2-Butyn-1,4-diol 무색 결정체로 도금에서는 [니켈도금]의 광택제 및 그 유도체로 사용되는 [아세틸렌]계의 대표적인 화합물이며, 산세 [부식억제제]에도 사용된...
  • 상온에서도 기존 70도 이상에서 수행하던 탈지효과와 동일한 효과를 얻을 수 있는 상온용 복합 탈지제 개발에 관한 연구로 제철소의 압연유를 제거하는 탈지제의 개발로 연...
  • 첨가제가 있을때 펄스도금에 대한 이중층 (dl) 효과를 분석하기 위한 수학적 모델이 제시된다. 수치 시뮬레이션을 사용하여 다양한 포함률과 용량을 가진 첨가제가 전류 및 ...