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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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금속과 고분자 재료와의 접착력을 개선하기 위한 목적으로 고분자재료와, 친화성이 좋은 고분자 입자를 균일하게 분산 함유한 복합도금 피막의 개발과 그 효과등에 관하여 설명
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폴리에틸렌 글리콜 (PEG), 비스 -(3 -설포 프로필) 이 있는 상태에서 산성 황산염 용액에서 구리의 전기적 전착 (ECD) 동안 표면 강화 라만분광법 (SERS) 에 의해 이황...
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도금작업으로 인한 유해 폐기물의 양을 줄이기 위해 설계된 4가지 프로세스의 효율성을 결정하기 위해 미국 EPA 의 후원하에 수행된 사례 연구 결과에 대해 보고한다. 평가...
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Zn-5 % Al 용융 아연도금 강판의 내식성 향상을 위해 내식성이 우수한 Zn-Al-Mg-Si 합금 용융 아연도금 “SUPER DYMA” 를 개발하였다. 도금에서 Al, Mg 함량의 증가와 Si 첨...
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환원제로 차아인산소다를 대신으로 DMAB 을 적용하여, 무전해 니켈-주석-붕소 Ni-Sn-B 합금도금피막의 제작조건과 석출속도와 욕의 안정성에 관하여 조사