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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34630회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

자료 웹 조사자료

저자

S.I.HONG¹⁾

기타

자료

분류 검색기준 ⋅ 표면처리문헌 ⋅ Idol ⋅

자료요약

카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...

무전해 도금법으로 만든 팔라듐-로듐 합금 박막과 그 수소 투과특성

만능 시험기를 이용하여 인장강도 시험을 실시하였으며, 무전해 도금법과 열확산 합금화법을 이용한 팔라듐-로듐 Pd-Rh/다공질 아루미나 복합막의 제작법과 만든 복합막의 ...
전기도금과 무전해도금을 병용한 니켈-인 합금다층막의 제작

니켈-인 합금다층막의 제작과 구조평가에 관한 보고
애디티브 프로세스용 고속 무전해 구리도금액

애디티브법으로 만든 피막의 물성, 석출속도에 관하여 설명하고, 도금액이 배선의 고밀도화, 기판의 고다층화에 적합한 것을 확인한 보고서
CoP 합금의 전기도금시 NH4Cl의 영향에 관한 연구

염화암모늄을 함유한 전해질에서 코발트-인 CoP 자성합금 박막을 전기도금 방식으로 제조하고 염화암모늄의 첨가량이 다른 용액에서의 CV 등 전기화학적인 분석을 통해 핵생...
무전해 Ni-P/Pd/Au 도금 방법에 있어서 P 함유율의 최적화

무전해 Ni-P/Au 및 Ni-P/Pd/Au 도금에 있어서 하지 Ni-P 피막의 P 함유율을 변화하여, 무전해 Ni-P/Pd/Au 도금에 최적인 Ni-P 피막의 검토

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