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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Flávia Cristina Zenith Ferreira 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34099회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 고출력 금속 인쇄회로기판 (Metal PCB) 개발을 위해 절연층으로 양극산화막을 형성하고 이 절연층 위에 Screen Printing 법을 이용하여 Ag paste 를 패턴 인쇄한 알...
  • 구연산니켈 도금욕 ^ Nickel Citrate Bath 폐수처리에 문제가 되는 붕소이온 (붕산) 을 사용하지 않는 새로운 니켈도금법으로 pH 조정은 염기성 탄산니켈 및 묽은 황산을 이...
  • 몰리브덴을 함유한 합금 및 복합재는 내식성 및 촉매 활성과 같은 우수한 특성을 연구하였다. 전착 전위 및 전기 활성 종의 농도와 같은 Cu-Zn-Mo 시스템 전착에 대한 매개...
  • 경질 크롬도금의 특성 ^ Hard chrome plating characteristics 전착층의 외관 크롬도금의 외관은 전착조건에 따라, 유백색·광택·무광·회색 등이 있다. 아래 표는 크롬도금의...
  • 연속 구리 Cu 필름은 2 단계 공정에 의해 탄탈룸 Ta 에 전착된다. 암모늄 플루오라이드 용액에서 Cu 에 의한 Ta 의 갈바닉 변위 및 포름알데하이드 함유 욕조에서 우수한 밀...