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Fumihiko Sato 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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높은 신뢰성이 요구되는 모바일 기기용 ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 표면 처리의 특성을 평가하고 일반 PCB- 패키지 시스템, 보...
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이 기술은 PPR 및 DC 와 같은 기존의 산성구리도금과 표준 일반 구리 클래드에 대해 고도로 조면화된 구리표면을 제공하여 납땜 마스크 및 드라이필름 포토레지스트에 우수...
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밝고 광택이 있는 평탄한 구리-주석 합금도금을 생산하기 위해 구리 Cu (i) 시안화물 형태의 구리 1~60 g/l, 알칼리 형태의 주석 1~50 g/l, 석산 stannate, 아연 시안화물 ...
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COPPER GLEAMTM CuPulse 프로세스는 PPR 전류를 사용하여 인쇄회로기판의 구리도금을 위해 설계되었습니다. CuPulse 공정으로 최적화된 PPR 펄스의 조합은 기존 DC 전기...