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Fumio KOYAMA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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세 가지 종류의 새로운 세미카파존 Semicarbazone 을 산을 사용하는 연강 부식억제제의 억제 효율을 중량감소, 전위차 분극 및 전기화학적 임피던스분광법을 사용하여 ...
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고분자 전해질을 광택제로 사용하여, 광택도금을 얻는 전류밀도 및 광택제 농도에 관하여 검토
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마이크로크랙크롬도금도 내식을 증가하기 위한 도금의 한 종류로, 미세하고 많은 크랙이 있는 크롬도금을 하는 방법으로 유럽을 중심으로 사용되어 왔다.
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질량 손실은 오르토 치환 아닐린 -N- 살리실리덴에 의한 HCl 용액의 알루미늄 부식 억제를 연구하는 데 사용되었다. 질량 손실 방법으로 얻은 억제 효율 값은 잘 일치하며 ...
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수평연속 도금라인에 의한 PCB 의 구리도금을 하였다. 개선된 도금욕인 제트 액 교반에 의하여, 액의 순환능력이 증가되어 더 큰 전류밀도의 사용으로 생산성을 크게 증가시...