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Fumitaka Nishiyama 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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DMAB · Dimethyl amin boran [디메틸아민보란] 참고 [무전해니켈도금|무전해 니켈도금]
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고주파 자계의 흡수를 위해 시트내에 자속을 집중하여, 휴대전화에 상단에 고주파 자계를 넓게 제어하는 SAR 대책용의 전자파실드 시트에 최적인 자성분말의 제작에 관...
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철-탄소 Fe-C 합금막의 경도와 구조에 관하여 경도측정 X선회절 투과형 전자현미경 관찰, 광전자분광 분석을 이용하여 연구한 결과를 보고하고, 공업적으로 이용하고 있는 F...
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베릴륨-구리 전기도금 Beryllium Copper Electroplating 베릴륨-구리는 구리에 베릴륨을 2~3% 합금한 재질로 열처리에 따라 강도가 증가하며, 표면의 산화막이 견고하여 제...
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전자 장치용 적층 구조체는 구리박을 갖는 프린트회로 기판과, 주석 또는 은 Ag 으로 이루어지고 프린트 회로 기판상에 형성된 언더코트 도금층과, 무전해도금에 의해 언더...