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검색글 G. H. Kim 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34740회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Electroplating Using Ionic Liquids : me290531833.pdf Ionic liquids are useful alternative electrolytes for metal deposition because they have the following attri...
  • MICROFAB NI 100은 설파민산니켈용 전기도금으로 고순도 연성 미세입자 무광 저응력이 필요한 반도체 공정용 약품이다.
  • 양극산화피막화성에 쉽고 일반적으로 많이 이용되는 순알루미늄 및 내식 알루미늄 합금의 전류 반전법에 의한 양극산화피막의 화성을 실험양극산화피막 화성이 쉽고 일...
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