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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 G. H. Kim 1건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17613회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Niplate 500은 인 함량이 높은 무전해 니켈 도금액 입니다(P에서 10~13%). 식품과 접촉하거나 부식성의 화학 물질에 대한 내식이 필요한 경우에는 다른 Niplate 도금보다 우...
  • 전류효율 정전륩법에 의한 분극곡선측정에 의한 니켈전석 및 염소 Cl- 이온의 효과를 밝히고, 자연전극 전위 전기이중층 용량 및 전위주사법에 의한 전위-전류곡선 측정에 ...
  • 지얼카로이-2 는 공기와 수용액에서 강인한 산화막을 쉽게 형성하기 때문에 밀착성이 우수한전기도금이 어려운 합금입니다. 문헌에 보고된 절차와 이 문제를 극복하기 위해 ...
  • 아연이온, 주기율표의 첫 번째 전이금속의 합금 금속 이온, 및 우레일렌 4 차암모늄 중합체, 이미노우레일렌 4차 암모늄 중합체 또는 오우 레일 4차 암모늄 중합체를 포함하...
  • 초미세 탄화규소(SiC) 입자로 합성된 구리-인(Cu-P) 도금을 무전해 도금으로 준비하였다. SiC 입자는 균질하게 도금되고 Cu-P-SiC 복합 도금은 결정 구조를 갖는 것으로...