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CMOS-기반 센서용 알루미늄 칩패턴의 무전해금 Au 도금
Electroless Gold Plating on Aluminum Patterned Chips for CMOS-Based Sensor Applications

등록 2014.03.03 ⋅ 23회 인용

출처 Electrochemical Society, 157권 1호 2010년, 영어 4 쪽

분류 연구

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저자

고정우1) 구효철2) 김동완3) 서성민4) 강태준⁵) 권영주⁶) 윤정민⁷) 전준호⁸) 김용협⁹) 김재정10) 박정준11)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.08.11
팔라듐을 사용하여 알루미늄 및 그 합금을 활성화하는 방법과 상보적인 금속산화물 반도체 CMOS 기반 센서 애플리케이션을 위한 후속 무전해금도금 ELP를 제시 하였다. 이 연구에서는 기존 CMOS 회로와 쉽게 통합 할수 있도록 CMOS 프로세스호환 알루미늄 Al 패턴칩을 소재로 사용했다. 금속전극과 단일벽 탄소나 튜브 S...
  • 배럴도금의 이론적 접근 배럴도금 방식은 소형부품을 대량생산을 위하여 개발되었으며, 랙 방식에 비하여 단위시간당 생산성 및 인건비등에서 큰 장점이 있으나, 여러가지 ...
  • 마그네슘 합금의 틱소몰드법이나 다이캐스트법에 의한 성형품에 대해서, 화성 처리를 실시하기 위한 전처리 방법을 검토하였다. 전처리 공정의 조합을 검토한 결과, 「쇼트 ...
  • 다양한 pH 조건과 차아인산염 및 에틸렌디아민 농도에 대해 다음 무전해욕에서 도금피막의 인함량, 입자크기 및 경도를 측정하였다. 차아인산 소다 농도가, 낮은 산도 (pH =...
  • 세라믹상의 지르코늄 Zr 피막을 형성하는 방법은, 진공증착법, CVD법, 로우부법 등이 있다. 이들 방법은 평면, 곡면 또는 잔면형태의 박막형성은 적당하나, 다양화된 세라믹...
  • 최근에는 각국에서 가공이 어려운 금속 소재의 부품 가공 방법으로 기존의 소위 공구를 이용한 가공이 아닌 주로 전기 에너지를 이용하여 용해 또는 용융 처리 방법이 대중...