검색글
G105 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
지난 10년 동안 메탄설폰산은 전자 장치의 주석 및 주석-납 땜납의 전착을 위한 전해질로 붕불산을 크게 대체 하였다. Bett's 공정은 현재 붕불산욕 기반에서 사용되고 있으...
-
도금으로 필름에 패턴을 형성하는 신기술이 널리 검토되고 있다. 전기의 전도성을 보장하기 위해 인쇄회로의 무전해 구리도금은 효율적으로 사용한다. 무전해 구리막은 ...
-
표준 사전트욕을 기본으로한 크롬산 욕액에서 석출된 hcp 형 및 fcc 형 석출물의 전석조건에 관하여 검토하였고, 전류효율, 전착면의 외관 및 격자정수를 조사항고, hcp 형...
-
크롬‐탄화크롬 Cr-CrC 합금도금층을 제조하기 위한 도금액의 개발 및 최적 도금공정 개발을 위한 기초연구로서 크롬산에 각종 유기산을 첨가하여 도금효율, 물성등을 조사
-
각종 프라스틱 기판을 AHA 처리할때의 표면개질 및 그 위에 형성된 질화규소 SiNx 막의 밀착성과 막질의 효과에 관한 보고